廣西桂芯半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價報告
2021-11-15 18:26:10
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評價報告名稱 | 廣西桂芯半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價報告 | |||
項 目 組 長 | 周德列 | |||
現(xiàn)場勘驗評價師名單 | 周德列、龍麗波 | |||
評價報告校審情況 | ||||
編制人 | 周德列、龍麗波 | |||
審核人 | 李春峰 | |||
技術(shù)負(fù)責(zé)人 | 譚光成 | |||
過程控制負(fù)責(zé)人 | 磨曉東 | |||
參與評價技術(shù)專家名單 | / | |||
現(xiàn)場勘驗時間 | 2021年2月4日 | |||
報告提交時間 | 2021年4月 | |||
評價報告簡述及結(jié)論 | ||||
報告簡述 | 2021年1月,廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司委托廣西安生安全技術(shù)有限公司承擔(dān)其半導(dǎo)體集成電路芯片封裝項目安全現(xiàn)狀評價。 | |||
報告結(jié)論 | 廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司的安全條件符合現(xiàn)行安全生產(chǎn)方面法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)章的要求,具備正常生產(chǎn)的安全條件,其安全風(fēng)險程度可以接受。 | |||
現(xiàn)場勘驗圖片: | ||||
圖為我公司評價人員與企業(yè)人員合影 |